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日本日立HITACHI日立高解析度FEB測(cè)量裝置CG6300，成都強(qiáng)勢(shì)供應(yīng)

日期：2025-02-06 02:55
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摘要：日本日立HITACHI日立高解析度FEB測(cè)量裝置CG6300，成都強(qiáng)勢(shì)供應(yīng) 日本日立HITACHI日立高解析度FEB測(cè)量裝置CG6300，成都強(qiáng)勢(shì)供應(yīng)
日本日立HITACHI高解析度FEB測(cè)量裝置CG6300（HITACHI CD-SEM）  的詳細(xì)介紹


  • 高解析度能夠高精度測(cè)量7 nm generation devices
  • 提高深槽·孔的尺寸測(cè)量和材料對(duì)比度的可視性
  • 通過選擇性能強(qiáng)化二次電子和被背向散射電子信號(hào)來提高對(duì)比度成像
  • 包括高速掃描在內(nèi)的多種掃描方式取得減少帶電的清晰圖像
  • 搭載新設(shè)計(jì)的高速芯片載臺(tái)搬送系統(tǒng)

晶圓尺寸 Φ300 mm （SEMI 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格 V notched wafer）
自動(dòng)裝片 3 FOUP*4 -compatible random access
電源 單相AC200V、208V、230V、12kVA（50/60Hz）
*4
FOUP（Front-Opening Unified Pod）：半導(dǎo)體工廠的制式正面開口式cassette 一體型搬送、保管箱

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